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高密度互连板

层数

36 层

最小铜厚

1/4 oz base

最小盲孔直径

最小 50um

我们在不断创新

当高密度互连板变得越来越技术化,并且成为发展最快的线路板技术之一时,我们坚持紧跟世界市场发展需求,钻研技术,准备迎接每一个挑战。

下载下面的 PDF 以获取完整规格。

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