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(1) 资料检查
(2) 生产可行性评估
(3) 准备生产制作指引
01
工程准备
根据实际生产要求及板料利用率，将大料覆铜箔板（CCL）裁切为适合实际生产制作的尺寸。
02
开料
(1) 显影
(2) 蚀刻
(3) 自动光学检查(AOI)
03
内层线路图形转移
(1) 内层线路棕化
(2) 叠板;
(3) 压合
04
压合
在板的表面和孔壁上电镀铜以达到所要求的厚度，然后在线路上涂抗蚀刻剂(铜锡保护剂)。
09
图形电镀
没有镀上抗蚀刻剂（铜锡保护剂）铜将被蚀刻掉，之后退去抗蚀刻剂（铜锡保护剂）后，露出铜线路。 至此线路制作完成。
10
蚀刻
扫描实板线路与原稿设计对比，检测出所有潜在的缺陷。 所有检测出的缺陷将被确认，修理或报废处理。
11
外层自动光学检查
除插件或/和测试位置外，在光板上覆盖绿油。
(1) 丝印或喷涂;
(2) 曝光；
(3) 显影;
(4) 后固化。
12
阻焊
根据客户要求在板面印字符，以识别客户所需的组件、测试点、PCB部件、警告符号、徽标和标记。板面字符可以方便客户的服务和维修。
13
丝印字符
没有覆盖阻焊的线路需要表面处理保护，并在组装(焊接)组件到线路板时提供可焊接的表面。
14
表面处理
沉铜孔，非沉铜孔和槽孔
05
钻孔
通过在孔壁上化学镀铜的方法使孔金属化。
06
沉铜
在沉铜工艺之后通过电镀的方法增加孔壁的铜厚。
07
整板电镀
要求的线路通过显像转移至覆铜箔层压板上。
08
外层线路图形转移
通过锣板、V-槽、斜边等方式对板轮廓进行加工，以得到客户所需的外形尺寸。
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成型
使用探针测试测试机（专用积架或飞针）对线路板进行100％的开、短路电测试，以确保功能可靠性。
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电测试
使用计算机系统进行 100% 自动机器视觉检测以检查电路板外观上的任何缺陷。
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自动机器视觉检测
所有 PCB 都将与硅胶和湿度指示器一起进行真空包装。
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包装
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