(1) Datenprüfung;
(2) Bewertung der Durchführbarkeit der Herstellung;
(3) Vorbereitung der Fertigungsanweisung (MI).
01
Technische Vorbereitung
Schneiden Sie das Blatt aus kupferkaschiertem Laminat (CCL) entsprechend der tatsächlichen Herstellung und Verwendung in die Produktionsplatte.
02
Laminat Schneiden
(1) Fotoabbildung;
(2) Ätzen;
(3) Automatische Optische Inspektion (AOI).
03
Leitfähige Muster beim
(1) Braunes Oxid für leitende Muster auf inneren Schichten;
(2) Auflegen;
(3) Drücken.
04
Laminierung
Galvanisieren Sie das Kupfer auf der Oberfläche der Platte und der Wand des Lochs, um die gewünschte Dicke zu erreichen, und beschichten Sie dann die Leitmuster mit dem Ätzresist (Kupfer-Zinn-Schutz).
09
Musterbeschichtung
Das Kupfer, das nicht mit Ätzresist beschichtet wurde, wird durch Ätzen entfernt. Nachdem der Ätzresist (Kupfer-Zinn-Schutz) abgezogen wurde, werden die Kupferschaltungen gebildet. Die leitenden Bereiche und Verbindungen sind jetzt ordnungsgemäß eingerichtet.
10
Radierung
Scannen Sie die leitenden Muster, um mögliche Fehler zu ermitteln, indem Sie sie mit dem ursprünglichen Gerber vergleichen. Alle möglichen Mängel müssen überprüft oder / und repariert werden.
11
AOI für äußere Schicht
Beschichten Sie das blanke Kupfer mit einer Maske, außer bei Montage oder / und Prüfung.
(1) Siebdruck oder Sprühen;
(2) Exposition;
(3) Entwickeln;
(4) Nachhärtung.
12
Lötmaske
Drucken Sie die Legenden / Zeichen aus, um Komponenten, Testpunkte, Teile der Leiterplatte, Warnsymbole, Logos und vom Kunden gewünschte Markierungen zu identifizieren. Dies ist nützlich, wenn Kunden gewartet und repariert werden.
13
Legenden Siebdruck
Schutz der freiliegenden Kupferschaltung und Bereitstellung einer lötbaren Oberfläche beim Zusammenbau (Löten) der Komponenten auf der Leiterplatte.
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Oberflächenveredelung
Bohren Sie durchkontaktierte Löcher, nicht plattierte Durchgangslöcher und Schlitze.
05
Bohren
Metallisieren Sie die Löcher mithilfe der chemischen Abscheidung von Kupfer an den Wänden des Lochs.
06
P.T.H
Erhöhen und verstärken Sie die Kupferbeschichtung an den Wänden von Löchern durch das Galvanisieren nach dem P.T.H.-Prozess.
07
Plattenbeschichtung
Fotobild gewünschtes Layout auf kupferkaschierten Laminaten.
08
Leitmuster ein Übertragung der äußeren Schicht
Profilieren Sie das Produktionspanel durch Fräsen, Ritzen und Abschrägen usw., um das Panel des Kunden mit den gewünschten Umrissgrößen zu erhalten.
15
Profilerstellung
100% Electrical test is done using probe testers. Open and short circuit tests are performed to ensure functional reliability.
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Elektrischer Test
Es wird eine 100 % automatische Sichtprüfung durchgeführt, um mithilfe eines computergestützten Systems etwaige optische Mängel an der Platine zu ermitteln.
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First Stop
Alle Leiterplatten werden mit Kieselgel und Feuchtigkeitsindikator vakuumverpackt.
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